論X射線探傷靈敏度與底片黑度之關系
 

　　1X射線探傷是鍋爐制造中質(zhì)量檢驗的重要方法之一，正因為其重要，則要求X射線探傷自身的工作質(zhì)量要精益求精，要求具有高靈敏度以防止漏檢。所謂X射線探傷靈敏度，是指在X射線底片上所能夠發(fā)現(xiàn)的焊縫內(nèi)部最小缺陷的能力，它是衡量X射線探傷自身工作質(zhì)量的重要指標，X射線探傷的技術水平和所用的器材性能水平較集中地反映在這項指標上。探傷靈敏度又與底片黑度、對比度(反差)、清晰度等因素有一定內(nèi)在聯(lián)系。為了集中地討論其中的某一問題，本文僅就是靈敏度與底片黑度之間的相互關系作較深入的探討。
 

　　2用于無損探傷的X射線通常是由高速運動的電子撞擊物質(zhì)的原子所產(chǎn)生的波長為10-6-10-10厘米的電磁波，它具有穿透金屬和其它物質(zhì)的能力，同時能使膠片感光。當X射線穿透工作時，由于基本金屬(如鍋爐筒體的母材和焊縫)和內(nèi)部缺陷(如焊縫內(nèi)部的氣孔、夾渣、未熔合、未焊透、裂紋等)的密度不同，它們對X射線的吸收亦有所不同，使貼在焊縫背面的X光膠片的感光量也有所不同，經(jīng)暗室顯影處理后根據(jù)底片上黑化程度的差異，判斷是否有“傷”，這就是X射線照相探傷方法的基本原理。
 

　　3X射線穿透物質(zhì)后，由于被物質(zhì)所吸收(產(chǎn)生光電效應和散射效應)而消耗能量，射線強度將顯著減弱。實驗證明，射線減弱具有自然衰減的規(guī)律。通過厚度為dt微小薄層物質(zhì)時，X射線強度衰減量di正比于X射線強度I和穿透層的厚度。
 

　　4X射線探傷工藝證明：底片黑度程度(黑度)主要與X射線透照曝光量有關,X射線強度I與爆光時間T的乘積為常數(shù)，表示為曝光量E。一般來說，曝光量大，底片黑度大，但是，底與黑度與曝光量之間關系不是簡單的遞增關系，僅是在某一定范圍內(nèi)才依值線關系遞增
 

　　5能觀察到底片靈敏度下的某一細小缺陷，則要求入射光通量至少是透過光通量的1萬倍，顯然要獲得這樣強大的光源是有困難的，而且這樣強的光對人眼刺激太大，使評片人員無法工作，再說要獲得這樣高的黑度的底片，X射線探傷的曝光參數(shù)要大大提高，是很不經(jīng)濟的。能夠發(fā)現(xiàn)最小缺陷的黑度范圍又往往是在推薦黑度范圍內(nèi)較窄的一部分，這就是所謂最佳黑度范圍，探傷人員的工作應將底片黑度控制在最佳黑度范圍之內(nèi)，以求獲得最佳探傷底片質(zhì)量