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2022-8
2

工業(yè)CT檢測前要了解設(shè)備參數(shù)和試樣信息
工業(yè)CT能在對檢測物體無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況。工業(yè)CT系統(tǒng)通常由射線源、機(jī)械掃描系統(tǒng)與自動(dòng)控制系統(tǒng)、探測器系統(tǒng)及數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、輔助系統(tǒng)等組成，結(jié)合了計(jì)算機(jī)、自動(dòng)控制、機(jī)械、光學(xué)物理等多項(xiàng)技術(shù)。工業(yè)CT檢測中，CT圖像質(zhì)量與檢測時(shí)間及系統(tǒng)開銷是相關(guān)的。因此檢測過程必須要以檢測需求為基礎(chǔ)，制定其他相關(guān)的工藝參數(shù)。工業(yè)CT應(yīng)用優(yōu)勢：1、準(zhǔn)確定位，圖像更易識(shí)別常規(guī)射線檢測技術(shù)主要是...
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2022-7
25

工業(yè)CT檢測技術(shù)涉及多門學(xué)科，性能優(yōu)勢如下
工業(yè)CT檢測技術(shù)涉及了核物理學(xué)、微電子學(xué)、光電子技術(shù)、儀器儀表、精密機(jī)械與控制、計(jì)算機(jī)圖像處理與模式識(shí)別等多學(xué)科領(lǐng)域，是一個(gè)技術(shù)密集型的高科技產(chǎn)品。工業(yè)CT檢測的性能優(yōu)勢：1、自動(dòng)型測試：快捷、簡單、方便。電源380AC與220AC自動(dòng)，自動(dòng)計(jì)算出拐點(diǎn)電壓和電流及復(fù)合誤差，直觀判斷互感器是否合格?？扇詣?dòng)地測試描繪伏安特性曲線，省去手動(dòng)調(diào)壓、人工記錄、整理、描曲線等煩瑣勞動(dòng)；無需專門培訓(xùn)，容易掌握。缺點(diǎn)：可靠性差；體積較大，需要外附電源。2、功能全面：可測試保護(hù)CT伏安特性、...
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2022-7
22

X射線探傷儀的保養(yǎng)要點(diǎn)和方法
X射線探傷儀采用的探頭應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，它可以根據(jù)缺陷類型的不同和被檢測樣品的形狀來設(shè)計(jì)，做成不同的形狀和尺寸，以更好地適應(yīng)檢測部件的外形。不同的探頭可以用于檢測不同的被測物品，它自帶的標(biāo)準(zhǔn)探頭可以檢測裂紋、點(diǎn)蝕等缺陷，以及多層結(jié)構(gòu)中如裂紋及腐蝕等近表面的缺陷。渦流陣列探頭可以省掉兩軸掃查中的一軸，使渦流設(shè)置具有更大的靈活性。X射線探傷儀的保養(yǎng)要點(diǎn)和方法：1、正確使用很多時(shí)候，正確的使用方法是對機(jī)器的一種保養(yǎng)。操作探傷儀的人員應(yīng)了解探傷儀的性能特點(diǎn)，熟悉探傷儀的各種按鈕，了解操作...
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2022-7
12

從四方面說說工業(yè)CT的技術(shù)特點(diǎn)
CT全稱是ComputedTomography，翻譯過來就是電子計(jì)算機(jī)斷層掃描，有工業(yè)用和醫(yī)用兩類。今天我們?yōu)榇蠹医榻B工業(yè)CT這款設(shè)備，它是利用放射性核素或其他輻射源發(fā)射出的、具有一定能量和強(qiáng)度的X射線或γ射線，在被檢測物體中的衰減規(guī)律及分布情況，就有可能由探測器陳列獲得物體內(nèi)部的詳細(xì)信息，最后用計(jì)算機(jī)信息處理和圖像重建技術(shù)，以圖像形式顯示出來。常規(guī)射線檢測技術(shù)主要是把三維物體投影到二維平面上，容易造成圖像信息的疊加，如果想要獲得圖像上的信息，沒有經(jīng)驗(yàn)的話，對目標(biāo)進(jìn)行準(zhǔn)確定位...
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2022-7
6

你知道工業(yè)CT有哪些核心技術(shù)指標(biāo)嗎？
工業(yè)CT是一種X射線掃描成像技術(shù)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品無損可視化準(zhǔn)確測量，并可搭配光學(xué)、光纖、探針、激光掃描等多種傳感器。對工件內(nèi)外部所有結(jié)構(gòu)尺寸全面的高精密測量，同時(shí)可實(shí)現(xiàn)工件材質(zhì)的缺陷分析。工業(yè)CT檢測主要用于檢測高密度和大尺寸物體，應(yīng)用高能量X射線探，需有更高的系統(tǒng)分辨力等等。目前工業(yè)CT技術(shù)的應(yīng)用十分廣泛；在汽車等制造領(lǐng)域，可以用于零部件的缺陷檢測、質(zhì)量控制和實(shí)效分析；在電子行業(yè)，可以用于芯片封裝多余物檢測、封裝工藝改進(jìn)和逆向設(shè)計(jì);在航空航天領(lǐng)域可用于產(chǎn)品質(zhì)量控制、裝配工藝分析；...
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